所谓纳米研磨即利用研磨介质之剪切力(Shear Force)、冲击力(Impact Force)将粉体之一次粒子(Primary Particle)粒径经由微米及次微米粉体逐步研磨成纳米等级。

纳米分散则是利用研磨介质之剪切力(Shear Force)、冲击力(Impact Force)及适当的溶剂、分散剂，将聚集严重的纳米粉体均匀分散至纳米等级。

为何选择湿式研磨分散设备?

A： 目前现有的干式研磨机因设计上的限制，其终粒径只能到数个微米。另外由于在研磨过程中，大量被导入至研磨槽中而使研磨槽温度上升而难以掌握；且当干式粉体微细化之后，易发生尘爆等相关问题的工安问题。

一般而言，若是想得到次微米以至于纳米级粉体，则需使用湿式研磨。所谓湿式研磨，研磨粉体加入适当的溶剂均匀混和，调制成研磨的原浆料。经由研磨介质之剪切力(Shear Force)、冲击力(Impact Force)使研磨粉体逐渐纳米化。湿式研磨不性高，更能地取得次微米或纳米级的研磨浆料和粉体。

 

为何选择钇稳定氧化锆珠？

A： 研磨介质种类繁多，钇稳定氧化锆具有高硬度、高密度、高表面安定等特性，是目前适合用于纳米粉体研磨/分散设备之研磨介质，可确保研磨样品在研磨过程中不易有遭受污染的问题。

 

如何分离研磨样品与研磨介质？

A： 批次式：

纳米科技使用钇稳定氧化锆珠为研磨介质，其密度高于一般研磨样品 。研磨后利用研磨介质与研磨样品之密度差异即可轻易分离，亦可利用 简单过滤设备分离研磨样品与研磨介质。

连续式：

可利用间隙分离或离心分离等方式分离研磨介质与研磨样品。